넵과 불순물은 면방적에서 해결하기 어려운 문제이며 소면 공정에 주요 제어 포인트가 있습니다.그렇다면 카딩 공정에서 넵과 불순물의 효과적인 제거를 강화하기 위해 어떤 점을 취해야 할까요?생산에서 다음 사항을 마스터하고 수행함으로써 실 형성 면화의 불순물을 비교적 쉽게 제어할 수 있습니다.
1. 향상된 카딩
향상된 카딩은 섬유 교정을 촉진하고 단일 섬유로 분해하며 섬유를 불순물로부터 분리하는 동시에 넵을 느슨하게 할 수 있습니다.따라서 주 개구부 간격의 "정확성"과 개구부 요소의 선명도가 매우 중요합니다.
2. 불순물을 합리적으로 분리할 것
어떤 불순물이 어느 공정과 위치에 떨어지는지 아는 것이 가장 유익한데, 즉 불순물을 제거하기 위해서는 노동을 합리적으로 분담할 필요가 있고, 소면기 자체의 여러 부분도 합리적으로 노동을 분담하여 불순물을 제거해야 한다.일반적으로 크기가 크고 분리 및 제거하기 쉬운 불순물에 대해 조기 낙하 및 덜 깨지는 원칙을 구현해야 하며 세척 공정에서 조기 낙하를 실시해야 합니다.접착력이 높은 섬유, 특히 긴 섬유를 가진 불순물은 카딩기에서 제거하는 데 더 유리합니다.따라서 원면의 성숙도가 낮고 섬유에 유해한 결함이 많을 때는 소면기를 적절히 증량하여 불순물과 노폐물을 제거해야 한다.카드의 리커인 부분은 깨진 씨앗, 뻣뻣한 플랩 및 린터뿐만 아니라 섬유가 짧은 미세한 불순물을 제거해야 합니다.커버 플레이트는 미세 불순물, 넵, 짧은 린트 등을 제거하는 데 적합합니다.
일반 국산 면화의 경우 소면의 총 노일율이 개봉 및 세척의 경우보다 크다.면세척(원면의 경우 불순물)의 불순물 제거율은 50%~65%, 카딩 리커인 롤러의 불순물 제거율(면랩의 경우 불순물)은 50%~60%, 커버 플레이트는 불순물을 제거합니다. 효율은 3%~10%로 제어되며 원료 스트립의 불순물 함량은 일반적으로 0.15% 미만으로 제어되어야 합니다.
카딩기에서 불순물 제어의 초점은 리커인 부분이며, 이는 작은 누출 바닥 입구 갭 및 네 번째 포인트 갭과 같은 작은 누출 바닥 및 먼지 제거 나이프의 공정 매개변수를 조정하여 달성됩니다. 먼지 제거 칼의 높이 등. 원면의 성숙도가 좋지 않고 랩에 불순물이 많이 포함되어 슬라이버의 불순물이 증가하는 경우 작은 배수구 바닥 입구의 틈이 있어야합니다. 조정하고 떨어지는 영역의 길이를 늘려 조정해야 합니다.리커 인 커버의 흡입 파이프가 막히면 안됩니다. 그렇지 않으면 뒷배에 비정상적인 노일과 백화가 발생할 수 있습니다.작은 새는 바닥의 코드 길이가 너무 길고 리커 인 치아의 사양이 적합하지 않아 원시 스트립의 불순물 함량이 증가합니다.실린더와 커버 사이의 카드 클로징 사양, 전면 상부 커버와 실린더 사이의 거리, 전면 커버 상단의 높이, 커버 속도도 불순물과 넵의 양에 영향을 미칩니다. 찢어진 조각.
3. 마찰 감소
카딩기에서 발생하는 넵은 주로 리패터닝, 와인딩, 섬유 러빙으로 인해 형성됩니다.예를 들어, 실린더와 도퍼 사이의 거리와 실린더와 커버 플레이트 사이의 거리가 너무 크고 바늘 이빨이 무디면 섬유가 과도하게 문지릅니다.개봉 및 세척 과정에서 심한 롤링, 면 랩의 높은 수분율, 재생 면과 재생 면의 혼합 비율이 너무 높거나 고르지 않은 공급 등은 슬라이버의 넵을 증가시킵니다.
합리적인 면화 유통과 온습도 관리 강화는 넵과 불순물 감소에 상당한 효과가 있습니다.면을 혼방할 때 성숙도, 유해한 결점, 불순물 등 실 매듭에 큰 영향을 미치는 여러 지표를 강화하여 지표의 차이를 제어해야 합니다.생면과 면 겹의 수분율이 낮으면 불순물이 떨어지기 쉽고 면의 실사도 감소할 수 있다.따라서 목면의 수분율은 8%~8.5%를 넘지 않아야 하며, 원면은 10%~11%를 넘지 않아야 합니다.카딩 작업장의 낮은 상대 습도를 제어하십시오. 예를 들어 상대 습도는 55% ~ 60%로 제어되어 수분을 방출하고 섬유의 강성과 탄성을 높이며 섬유 사이의 마찰과 충전을 줄일 수 있습니다. 그리고 카드 의류.그러나 상대 온도가 너무 낮으면 정전기가 발생하기 쉽고 면 웹이 쉽게 끊어지거나 달라붙거나 끊어진다.특히 화학 섬유를 방적할 때 이러한 현상은 더욱 명백하다.상대습도가 너무 낮으면 슬라이버의 수분율이 동시에 감소하여 후속 드래프트 공정에 불리합니다.
고품질 카드 클로징 사용, 카딩 기능 강화, 각 카드의 흡인점 및 공기량 증가는 은 매듭을 크게 줄일 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 6월 26일
